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产品描述:导热硅胶片是一种高性能间隙填充导热材料,适用于有散热需求的电子/电气领域,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝 隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,极具
了解更多 》产品介绍:本品通过选用不同形貌﹑不同粒径氧化物作为基础原料,通过合理的复合搭配而成,材料拥有良好的分散性及相容性,实现高充,高导热率;产品适用于铂金体系。应用领域:适用于6W/m*K 导热垫片,建议添加 2000-2100份。
了解更多 》产品介绍:本品通过选用不同形貌﹑不同粒径氧化物作为基础原料,通过合理的复合搭配而成,粉体已进行表面修饰,材料拥有良好的分散性及相容性,实现高充,高导热率;产品适用于铂金体系。应用要点:适用于5.0 W/m*K导热垫片,建议添加1600-1650份片材
了解更多 》产品介绍:本品通过选用不同形貌﹑不同粒径金属氧化物作为基础原料,通过合理的复合搭配而成,粉体已进行表面修饰,材料拥有良好的分散性及相容性,实现高充,高导热率;产品适用于铂金体系。应用要点:适用于4.0 W/m*K导热垫片,建议添加1350-1400份
了解更多 》产品介绍:本品通过选用不同形貌﹑不同粒径金属氧化物作为基础原料,通过合理的复合搭配而成,粉体已进行表面修饰,材料拥有良好的分散性及相容性,实现高充,高导热率;产品适用于铂金体系。应用要点:适用于3.0 W/m*K导热垫片,建议添加900-1000份片
了解更多 》产品介绍:本品通过选用不同形貌﹑不同粒径金属氧化物作为基础原料,通过合理的复合搭配而成,材料拥有良好的分散性及相容性,实现高充;产品适用于铂金体系。应用要点:适用于2.0 W/m*K导热垫片,建议添加600-650份片材硬度为15-30度(邵氏C)为
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