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复配粉体

复配粉是乐图新材根据市场需求、客户需求、行业需求而研发调配出来,具有特殊应用的复配粉,产品经过不同比例调配之后能够满足各种电子产品的导热需求。产品可以应用到导热硅胶、导热灌封、导热硅脂、导热凝胶等领域。

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单粉
球形氧化铝 普通氧化铝 氧化锌 硅微粉 氮化硼 氢氧化铝
复配粉
T-P 系列 导热硅胶粉 T-G 系列 导热灌封粉 T-Z/L 系列 导热硅脂粉 T-N 系列 导热凝胶粉

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T-N30

产品介绍:
本品通过选用不同形貌﹑不同粒径金属化合物作为基础原料,通过合理的复合搭配而成,材料拥有良好的分散性及相容性;产品适用制备导热硅脂。

应用领域:
适用于2.5-3W/m·K导热硅脂,建议添加1050份。产品适合应用于灌装产品时,建议建议使用350mPa·s二甲基硅油。使用350mPa·s二甲基硅油且油粉比为1:10.5时,体系的比重为3.5-3.9g/cm3。


项目详情

产品特点:

(1)导热性能好,适宜制作2.5-3W/m·K导热产品; 

(2)材料在基材中的分散性及相溶性极佳;

(3)材料触变性强,无流动性。


技术指标:

T-N30(图1)

体系导热系数与粘度随T-N30添加量变化曲线:

T-N30(图2)

基本配方:二甲基硅油(粘度350Pa·s)100份,T-N30触变硅脂质量为变量。     

测试设备:湘潭DRL-Ⅲ导热系数测试仪;测试标准:ASTM D5470-2006。

测试方法:样品厚度2.0mm,测试一次。