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复配粉体

复配粉是乐图新材根据市场需求、客户需求、行业需求而研发调配出来,具有特殊应用的复配粉,产品经过不同比例调配之后能够满足各种电子产品的导热需求。产品可以应用到导热硅胶、导热灌封、导热硅脂、导热凝胶等领域。

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单粉
球形氧化铝 普通氧化铝 氧化锌 硅微粉 氮化硼 氢氧化铝
复配粉
T-P 系列 导热硅胶粉 T-G 系列 导热灌封粉 T-Z/L 系列 导热硅脂粉 T-N 系列 导热凝胶粉

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T-N50

产品介绍:
本品通过选用不同形貌﹑不同粒径氧化物作为基础原料,通过合理的复合搭配而成,粉体已进行表面修饰,材料拥有良好的分散性及相容性,实现高充,高导热率;产品适用于铂金体系。

应用要点:
适用于5.0 W/m*K导热垫片,建议添加1600-1650份片材硬度为15-30度(邵氏C)为最佳(随着片材厚度减小,硬度应适当增加),适宜制备厚度≥0.6mm片材,使用粘度为350-500mPs的乙烯基硅油,片材密度为3.1-3.3g/cm3


项目详情

产品特点:

(1)导热性能好,适宜制作5.0W高导热产品; 

(2)材料在基材中的分散性及相溶性极佳;

(3)材料可操作性佳,材料可填充性大。

 


技术指标:

T-N50(图1)

体系导热系数随T-P50添加量变化曲线

T-N50(图2)

基本配方:乙烯基硅油(粘度500cPa.s)100份,T-P50为变量     

测试设备:湘潭DRL-Ⅲ导热系数测试仪;测试标准:ASTM D5470-2006

测试方法:样品厚度2.0mm,测试一次