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复配粉体

复配粉是乐图新材根据市场需求、客户需求、行业需求而研发调配出来,具有特殊应用的复配粉,产品经过不同比例调配之后能够满足各种电子产品的导热需求。产品可以应用到导热硅胶、导热灌封、导热硅脂、导热凝胶等领域。

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单粉
球形氧化铝 普通氧化铝 氧化锌 硅微粉 氮化硼 氢氧化铝
复配粉
T-P 系列 导热硅胶粉 T-G 系列 导热灌封粉 T-Z/L 系列 导热硅脂粉 T-N 系列 导热凝胶粉

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T-N40

产品介绍:
本品通过选用不同形貌﹑不同粒径金属氧化物作为基础原料,通过合理的复合搭配而成,粉体已进行表面修饰,材料拥有良好的分散性及相容性,实现高充,高导热率;产品适用于铂金体系。

应用要点:
适用于4.0 W/m*K导热垫片,建议添加1350-1400份,片材硬度为15-30度(邵氏C)为最佳(随着片材厚度减小,硬度应适当增加),适宜制备厚度≧0.6mm片材,使用乙烯基硅油粘度为350-500mPs,片材密度3.0-3.2g/cm3。


项目详情

产品特点:

(1)导热性能好,适宜制作4.0W高导热产品;

(2)材料在基材中的分散性及相溶性极佳;

(3)材料可操作性佳,材料可填充性大。

 

技术指标:

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体系导热系数随T-P40添加量变化曲线

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基本配方:乙烯基硅油(粘度500mPa.s)100份,T-P40为变量     

测试设备:湘潭DRL-Ⅲ导热系数测试仪;测试标准:ASTM D5470-2006

测试方法:样品厚度为2.00mm,测试一次