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复配粉体

复配粉是乐图新材根据市场需求、客户需求、行业需求而研发调配出来,具有特殊应用的复配粉,产品经过不同比例调配之后能够满足各种电子产品的导热需求。产品可以应用到导热硅胶、导热灌封、导热硅脂、导热凝胶等领域。

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单粉
球形氧化铝 普通氧化铝 氧化锌 硅微粉 氮化硼 氢氧化铝
复配粉
T-P 系列 导热硅胶粉 T-G 系列 导热灌封粉 T-Z/L 系列 导热硅脂粉 T-N 系列 导热凝胶粉

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T-G15

产品介绍:
本品通过选用不同形貌﹑不同粒径金属化合物作为基础原料,通过合理的复合搭配而成,材料拥有良好的分散性及相容性,产品适用于铂金体系。

应用领域:
适用于 1.5 W/m·K 导热灌封胶,建议添加 500-600 份。该产品为乙烯基硅油体系,可直接应用于电子产品上的散热、绝缘和密封。建议使用乙烯基硅油粘≤300mPa·s。使用 200mPa·s 乙烯基硅油,油粉比 1:5时,灌封胶流体粘度为 4800mPa·s,固化后产品比重为 2.59g/cm3。


项目详情

产品特点:

(1)粉体较细腻,适宜制作 1.5 W/m·K 导热产品;

(2)材料在基材中的分散性及相溶性较佳;

(3)材料粘度低,流动性和流平性好。


技术指标: 

T-G15(图1)


体系导热系数随 T-G15 添加量变化曲线:

T-G15(图2)

基本配方:乙烯基硅油(粘度 200mPa·s)100 份,T-G15 质量为变量。

测试设备:湘潭 DRL-Ⅲ导热系数测试仪;测试标准:ASTM D5470-2006。

测试方法:制成流体胶料,令样品厚度 2.0mm,测试一次。