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产品介绍：
本品通过选用不同形貌﹑不同粒径金属化合物作为基础原料，通过合理的复合搭配而成，材料拥有良好的分散性及相容性，产品适用于铂金体系。
应用领域：
适用于 1.5 W/m·K 导热灌封胶，建议添加 500-600 份。该产品为乙烯基硅油体系，可直接应用于电子产品上的散热、绝缘和密封。建议使用乙烯基硅油粘≤300mPa·s。使用 200mPa·s 乙烯基硅油，油粉比 1:5时，灌封胶流体粘度为 4800mPa·s，固化后产品比重为 2.59g/cm3。
产品特点：
（1）粉体较细腻，适宜制作 1.5 W/m·K 导热产品；
（2）材料在基材中的分散性及相溶性较佳；
（3）材料粘度低，流动性和流平性好。
技术指标：
体系导热系数随 T-G15 添加量变化曲线：
基本配方：乙烯基硅油（粘度 200mPa·s）100 份，T-G15 质量为变量。
测试设备：湘潭 DRL-Ⅲ导热系数测试仪；测试标准：ASTM D5470-2006。
测试方法：制成流体胶料，令样品厚度 2.0mm，测试一次。
单粉
复配粉
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