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产品介绍:
本品通过选用不同形貌﹑不同粒径金属化合物作为基础原料,通过合理的复合搭配而成,材料拥有良好的分散性及相容性,产品适用于铂金体系。
应用领域:
适用于 1.5 W/m·K 导热灌封胶,建议添加 500-600 份。该产品为乙烯基硅油体系,可直接应用于电子产品上的散热、绝缘和密封。建议使用乙烯基硅油粘≤300mPa·s。使用 200mPa·s 乙烯基硅油,油粉比 1:5时,灌封胶流体粘度为 4800mPa·s,固化后产品比重为 2.59g/cm3。
产品特点:
(1)粉体较细腻,适宜制作 1.5 W/m·K 导热产品;
(2)材料在基材中的分散性及相溶性较佳;
(3)材料粘度低,流动性和流平性好。
技术指标:
体系导热系数随 T-G15 添加量变化曲线:
基本配方:乙烯基硅油(粘度 200mPa·s)100 份,T-G15 质量为变量。
测试设备:湘潭 DRL-Ⅲ导热系数测试仪;测试标准:ASTM D5470-2006。
测试方法:制成流体胶料,令样品厚度 2.0mm,测试一次。